一种拆焊台的外部温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及拆焊台设备技术领域，具体为一种拆焊台的外部温度传感器。
【背景技术】
[0002]焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料(通常是指锡丝)供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来，目前为了保护环境，各国已经禁止使用含铅的焊锡线，这就提高了焊接温度，因为无铅锡线比有铅锡线熔点提高了。对焊台的温度补偿，升温及回温速度有了更高的要求，升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标，所以选择一款好的焊台，就要看他的温度控制能力，有很多方法来控制温度，但最简单的一种就是可调式电量控制，焊台通过烙铁给工件快速传热从而控制温度。另外一种方法就是利用温度传感器，通过打开或是关闭电源来控制温度，但是，传统的拆焊台都采用内部温度传感器，被拆焊元器件在加热时与设置温度有偏差。因此，如何设计出能够有效地解决被拆焊元器件在加热时与设置温度有偏差的温度传感器成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种拆焊台的外部温度传感器，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种拆焊台的外部温度传感器，包括机架MCU(微处理器)、输入模块、显示模块、红外功率模块、顶部红外模块、底部预热模块、预热功率模块，所述输入模块的输出端与MCU(微处理器)的输入端电性连接，所述MCU(微处理器)的输出端分别与红外功率模块、预热功率模块和显示模块的输入端电性连接，所述红外功率模块的输出端与顶部红外模块电性连接，所述预热功率模块的输出端与底部预热模块的输入端电性连接。
[0005]优选的，所述顶部红外模块通过红外温度信号反馈与M⑶(微处理器)连接。
[0006]优选的，所述顶部预热模块和底部预热模块之间安装有PCB板上被拆焊元器件。
[0007]优选的，所述PCB板上被拆焊元器件通过外部温度信号反馈与MCU(微处理器)连接。
[0008]优选的，所述底部预热模块通过预热温度信号反馈与MCU(微处理器)连接。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该拆焊台的外部温度传感器，通过输入模块，能够对PCB板上被拆焊元器件进行加热温度设定，通过底部预热模块，能够对PCB板上被拆焊元器件进行预热，并将预热温度信号反馈给MCU(微处理器)，通过顶部红外模块，能够准确地对PCB板上被拆焊元器件红外温度感应，并将红外温度信号反馈给MCU(微处理器)，通过MCU(微处理器)，能够有效地对顶部红外模块、PCB板上被拆焊的元器件和底部预热模块所反馈的温度信号作出处理，结构简单、设计合理、低能耗，且能够有效地解决拆焊台拆焊作业时，被拆元器件实际温度与设置温度有偏差的问题，易于推广使用。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型原理不意图。
[0011]图中:I输入模块、2M⑶(微处理器)、3显示模块、4红外功率模块、5顶部红外模块、6PCB板上被拆焊元器件、7底部预热模块、8预热功率模块、9红外温度信号反馈、10外部温度信号反馈、11预热温度信号反馈。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:一种拆焊台的外部温度传感器，包括MCU(微处理器)2、输入模块1、显示模块3、红外功率模块4、顶部红外模块5、底部预热模块7、预热功率模块8，其特征在于:所述输入模块I的输出端与MCU(微处理器)2的输入端电性连接，所述MCU(微处理器)2的输出端分别与红外功率模块4、预热功率模块8和显示模块3的输入端电性连接，所述红外功率模块4的输出端与顶部红外模块5输入端电性连接，所述预热功率模块8的输出端与底部预热模块7的输入端电性连接，所述顶部红外模块5通过红外温度信号反馈9与MCU(微处理器)2连接，所述顶部红外模块5和底部预热模块之间7之间安装有PCB板上被拆焊元器件6，所述PCB板上被拆焊元器件6通过外部温度信号反馈10与MCU(微处理器)2连接，所述底部预热模块7通过预热温度信号反馈11与MCU(微处理器)2连接。
[0014]本实用新型改进在于:该拆焊台的外部温度传感器，通过键盘输入模块I，能够对PCB板上被拆焊元器件6加热温度进行预热设定，通过底部预热模块7，能够对PCB板上被拆焊元器件6进行预热，并将预热温度信号反馈给MCU(微处理器)2，通过顶部红外模块5，能够对PCB板上被拆焊元器6件进行精准的红外温度感应，并将测得的红外温度信号反馈给MCU(微处理器)2，通过M⑶(微处理器)2，能够对顶部红外模块5、PCB板上被拆焊的元器件6和底部预热模块7所反馈的温度信号作出处理，通过显示模块3，能够随时观察PCB板上被拆焊元器件6的温度变化情况，结构简单、设计合理、低能耗，且能够有效地解决拆焊台拆焊作业时，被拆元器件实际温度与设置温度有偏差的问题。
[0015]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种拆焊台的外部温度传感器，包括机架MCU(微处理器)(2)、输入模块(I)、显示模块(3)、红外功率模块(4)、顶部红外模块(5)、底部预热模块(7)、预热功率模块(8)，其特征在于:所述输入模块(I)的输出端与MCU(微处理器)(2)的输入端电性连接，所述MCU(微处理器)(2)的输出端分别与红外功率模块(4)、预热功率模块(8)和显示模块(3)的输入端电性连接，所述红外功率模块(4)的输出端与顶部红外模块(5)输入端电性连接，所述预热功率模块(8)的输出端与底部预热模块(7)的输入端电性连接。2.根据权利要求1所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于:所述顶部红外模块(5)通过红外温度信号反馈(9)与MCU(微处理器)(2)连接。3.根据权利要求1所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于:所述顶部红外模块(5)和底部预热模块(7)之间安装有PCB板上被拆焊元器件(6)。4.根据权利要求3所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于:所述PCB板上被拆焊元器件(6)通过外部温度信号反馈(10)与MCU(微处理器)(2)连接。5.根据权利要求1所述的一种拆焊台的外部温度传感器，其特征在于:所述底部预热模块(7)通过预热温度信号反馈(11)与MCU(微处理器)(2)连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种拆焊台的外部温度传感器，包括机架MCU(微处理器)、输入模块、显示模块、红外功率模块、顶部红外模块、底部预热模块、预热功率模块，所述输入模块的输出端与MCU(微处理器)的输入端电性连接，所述MCU(微处理器)的输出端分别与红外功率模块、预热功率模块和显示模块的输入端电性连接，所述红外功率模块的输出端与顶部红外模块电性连接，所述预热功率模块的输出端与底部预热模块的输入端电性连接。该拆焊台的外部温度传感器，结构简单、设计合理、低能耗，且能够有效地解决拆焊台拆焊作业时，被拆元器件实际温度与设置温度有偏差的问题，易于推广使用。
【IPC分类】G01J5/00, G05D23/30
【公开号】CN205300767
【申请号】
【发明人】勾明康
【申请人】广州市谊华电子设备有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月29日