混凝土检测芯片固定装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及混凝土构造领域，特别涉及一种混凝土检测芯片的固定装置。
【背景技术】
[0002]混凝土作为主要的建筑材料，其质量的好坏直接决定了工程实体的质量，对于混凝土监管是建筑工程质量的重中之重，建筑工程中混凝土会出现的问题有:商品混凝土生产厂家为节约生产成本放松对质量控制，甚至蓄意做假;部分施工单位出于经济利益考虑，采购劣质混凝土、简化商品混凝土浇筑的质量控制，尤其是放松对现场浇筑过程的质量控制;检测市场的无序竞争直接导致检测单位、施工单位、监理单位等相关责任主体在商品混凝土检测环节上弄虚作假等。
[0003]建筑行业中，混凝土试件中嵌入电子芯片，可以有效的遏制上述问题。现在对于混凝土的试件检测嵌入芯片，目前芯片主体采用六角形或者方形设计，边缘有两个可以弯曲的钩状，在嵌入到混凝土时，将两个钩状弯曲后，嵌入到混凝土试件内部，因为混凝土中包含石子，而钩状的嵌入部分是一条直线，容易碰到石子拦阻，插入比较困难;另外，由于芯片主体为六角或者方形，受力存在不均匀现象，在混凝土凝固过程中，也有可能因为受力过大而变形，导致芯片损坏；因为目前芯片主体和芯片主体的钩状结构是在一起的，也就是本身包含一个突出的钩状部分，在实际使用前，运输中，因为钩状部分容易钩到其他物体，容易引起芯片本身或者其他物品的损伤。使用的时候把带钩子的部分弯曲，然后嵌入到混凝土试件中，在当前的结构中，存在芯片嵌入困难，嵌入后容易脱落的问题。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述问题，本实用新型提供一种混凝土检测芯片固定装置，其采用芯片主体与固定体分体式结构，有效的解决了上述问题。
[0005]本实用新型的技术方案为:
[0006]—种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述混凝土检测芯片固定装置包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的片状结构，其具有上、下两个保护层，将芯片层夹在中间，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层;所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。
[0007]进一步的，所述芯片主体为圆形，所述圆孔与芯片主体同心设置。
[0008]进一步的，所述上、下保护层为PVC材质或玻璃纤维材质。
[0009]进一步的，所述芯片层为RFID芯片。
[0010]进一步的所述芯片主体还具有两个缓冲层，分别设置在上、下保护层与芯片层之间，所述缓冲层为高密度发泡缓冲层。
[0011]本实用新型的混凝土检测芯片固定装置，其固定件为钉体结构，强度较高，易于插入混凝土中，钉体上具有镂空结构，这样在插入到混凝土浆中后，混凝土中的砂浆会迅速流入到凹陷的部分，从而将混凝土和固定件部分牢固结合，芯片主体为带有上、下保护层的三层结构，有效的保护了芯片层不受损坏。
【附图说明】
[0012]图1为混凝土检测芯片固定装置结构示意图，
[0013]图2为芯片主体结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]实施例如图1、2所示，本实施例的一种混凝土检测芯片固定装置，包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的圆形片状结构，圆孔与芯片主体同心设置，其具有上、下两个保护层，所述上、下保护层为PVC材质，上、下保护层将芯片层夹在中间，所述芯片主体还具有两个缓冲层，分别设置在上、下保护层与芯片层之间，所述缓冲层为高密度发泡缓冲层，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层;所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。本实用新型的混凝土检测芯片固定装置，其固定件为钉体结构，强度较高，易于插入混凝土中，钉体上具有镂空结构，这样在插入到混凝土浆中后，混凝土中的砂浆会迅速流入到凹陷的部分，从而将混凝土和固定件部分牢固结合，芯片主体为带有上、下保护层的三层结构，有效的保护了芯片层不受损坏。
[0015]最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照优选实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述混凝土检测芯片固定装置包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的片状结构，其具有上、下两个保护层，将芯片层夹在中间，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层;所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。2.根据权利要求1所述的一种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述芯片主体为圆形，所述圆孔与芯片主体同心设置。3.根据权利要求1或2所述的一种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述上、下保护层为PVC材质或玻璃纤维材质。4.根据权利要求3所述的一种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述芯片层为RFID芯片。5.根据权利要求4所述的一种混凝土检测芯片固定装置，其特征在于，所述芯片主体还具有两个缓冲层，分别设置在上、下保护层与芯片层之间，所述缓冲层为高密度发泡缓冲层。
【专利摘要】本实用新型涉及一种混凝土检测芯片固定装置，其包括芯片主体和固定件，芯片主体为一中间带有圆孔的片状结构，其具有上、下两个保护层，将芯片层夹在中间，所述上保护层表面具有显示芯片编码的凸起，芯片主体外表面具有一防水涂层；所述固定件为一外径与芯片主体圆孔内径配合的大头钉状结构，其钉体上具有若干镂空结构；固定件由圆孔穿过芯片主体，将芯片主体固定于混凝土外表面。本实用新型的混凝土检测芯片固定装置，其固定件为钉体结构，强度较高，易于插入混凝土中，钉体上具有镂空结构，这样在插入到混凝土浆中后，混凝土中的砂浆会迅速流入到凹陷的部分，从而将混凝土和固定件部分牢固结合，芯片主体为带有上、下保护层的三层结构，有效的保护了芯片层不受损坏。
【IPC分类】G01N33/38
【公开号】CN205301319
【申请号】
【发明人】表成龙, 赵红波, 曾谦, 綦建, 叶洪焱, 曾胡
【申请人】湖南建研信息技术股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月28日