一种闪存芯片测试架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种闪存芯片测试架。
【背景技术】
[0002]现有技术中缺少对闪存芯片行之有效的测试方法，一般是将闪存芯片和电子设备的其余元器件一起装配完毕后，对整个电子产品进行测试。以固态硬盘(Solid StateDrives，简称SSD)为例，它是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘，由控制单元和存储单元(闪存芯片、内存芯片)组成。由于固态硬盘的元器件较多，因此找出故障元器件需要耗费一定时间，而闪存芯片一般为TSOP (Sma 11 Out-Line Package，小外形封装，其引脚中心距1.27mm，引脚数为8—88)、BGA(Ball GridArray，球形触点陈列，表面贴装型封装之一，引脚可超过200)等封装，其引脚较多，因此如果闪存芯片为不良产品，则更换闪存芯片将浪费更多的测试时间。另外，由于更换闪存芯片时一般只能手工贴片焊接，其难度较大，在焊接过程中较难保证焊接的质量，因此一旦最初采用的闪存芯片不良，则整个生产效率和成本都将受到很大影响。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种闪存芯片测试架，可以缩短闪存芯片的测试时间，提高生产效率，降低生产成本。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]—种闪存芯片测试架，包括有一板体，所述板体设有电源、SATA接口、信号处理及存储单元，以及至少一个用于将闪存芯片连入电路的芯片测试座，其中:
[0006]所述电源分别与所述信号处理及存储单元、芯片测试座连接；
[0007]所述信号处理及存储单元分别与SATA接口、芯片测试座连接。
[0008]进一步地，所述信号处理及存储单元包括一 DSP芯片及一与所述DSP芯片连接的DRAM芯片，所述DSP芯片分别与所述SATA接口、芯片测试座连接。
[0009]进一步地，所述芯片测试座为TSOP芯片测试座。
[0010]进一步地，所述芯片测试座为BGA芯片测试座。
[0011 ]进一步地，所述芯片测试座还通过一转接座与所述板体连接，所述转接座与所述板体固定连接，所述芯片测试座与所述转接座可拆卸连接。
[0012]进一步地，所述SATA接口设置于所述板体边沿。
[0013]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型为专用的闪存芯片测试架，包括有板体及设置于板体上的电源、SATA接口、信号处理及存储单元、芯片测试座，SATA接口实现了外部测试程序源与信号处理及存储单元的连接，闪存芯片通过芯片测试座连入电路中，信号处理及存储单元分别与SATA接口、芯片测试座连接，于是可以方便的实现对多个闪存芯片的测试。本实用新型可以缩短闪存芯片的测试时间，提高生产效率，降低生产成本。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0016]如图1，在一些实施例中，本闪存芯片测试架10包括有一板体11，所述板体设有电源12、设置于板体11边沿的SATA接口 13、信号处理及存储单元14，以及两个用于将闪存芯片连入电路的芯片测试座15，其中，电源12分别与所述信号处理及存储单元14、芯片测试座15连接，信号处理及存储单元14分别与SATA接口 13、芯片测试座15连接。该信号处理及存储单元14可以为一些常用的具有数字信号处理功能及数据存储功能的芯片，例如DSP芯片141及与该DSP芯片141连接的DRAM芯片142，其中，DSP芯片141分别与SATA接口 13、芯片测试座15连接。
[0017]SATA接口 13(Serial ATA，即串行ΑΤΑ)是一种电脑总线接口，主要功能是用作主板和存储设备之间的数据传输。它有利于提高数据传输的可靠性，还具有结构简单、支持热插拔的优点。
[0018]DSP芯片141(Digital Signal Process)是能够实现数字信号处理技术的芯片。其内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。DRAM芯片142即动态随机存取存储器。
[0019]本实用新型为专用的闪存芯片测试架10，PC上的上位测试程序指令通过SATA接口13传输至DSP芯片141，其中，DRAM芯片142用于作为DSP芯片141运行程序和测试过程中的数据缓存。DSP芯片141上的下位程序接收上位测试程序指令后对闪存芯片进行快速的测试，包括一些常用的指标，如持续读写、反应时间等，可以方便的实现对闪存芯片的测试。本实用新型可以缩短闪存芯片的测试时间，提高生产效率，降低生产成本。
[0020]本闪存芯片测试架10可以根据闪存芯片的封装类型而设置相应的芯片测试座15。例如，一个闪存芯片测试架10上的所有芯片测试座15可以为同种类型，如TSOP芯片测试座或BGA芯片测试座以及满足其余封装的芯片测试座。或者，将不同类型的芯片测试座15设置于同一闪存芯片测试架10上。
[0021]当然，在一些实施例中，芯片测试座15还可以通过一转接座(图中未示出)与所述板体11连接，转接座固定焊接于板体11上，而芯片测试座15与转接座为可拆卸连接。转接座能满足不同类型、不同引脚的芯片测试座15的要求。例如一个48Pin脚的转接座能实现不同引脚的TSOP芯片测试座与板体11的连接，如此设计，提高了闪存芯片测试架10的兼容性。
[0022]以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种闪存芯片测试架，其特征在于，所述闪存芯片测试架包括有一板体，所述板体设有电源、SATA接口、信号处理及存储单元，以及至少一个用于将闪存芯片连入电路的芯片测试座，其中: 所述电源分别与所述信号处理及存储单元、芯片测试座连接； 所述信号处理及存储单元分别与SATA接口、芯片测试座连接。2.如权利要求1所述的闪存芯片测试架，其特征在于，所述信号处理及存储单元包括一DSP芯片及一与所述DSP芯片连接的DRAM芯片，所述DSP芯片分别与所述SATA接口、芯片测试座连接。3.如权利要求1所述的闪存芯片测试架，其特征在于，所述芯片测试座为TSOP芯片测试座。4.如权利要求1所述的闪存芯片测试架，其特征在于，所述芯片测试座为BGA芯片测试座。5.如权利要求1所述的闪存芯片测试架，其特征在于，所述芯片测试座还通过一转接座与所述板体连接，所述转接座与所述板体固定连接，所述芯片测试座与所述转接座可拆卸连接。6.如权利要求1所述的闪存芯片测试架，其特征在于，所述SATA接口设置于所述板体边沿。
【专利摘要】本实用新型公开了一种闪存芯片测试架，包括有一板体，所述板体设有电源、SATA接口、信号处理及存储单元，以及至少一个用于将闪存芯片连入电路的芯片测试座，其中：所述电源分别与所述信号处理及存储单元、芯片测试座连接；所述信号处理及存储单元分别与SATA接口、芯片测试座连接。SATA接口实现了外部测试程序源与信号处理及存储单元的连接，闪存芯片通过芯片测试座连入电路中，信号处理及存储单元分别与SATA接口、芯片测试座连接，于是可以方便的实现对多个闪存芯片的测试。本实用新型可以缩短闪存芯片的测试时间，提高生产效率，降低生产成本。
【IPC分类】G11C29/56
【公开号】CN205302958
【申请号】
【发明人】向正友, 卢宏伟
【申请人】深圳市嘉合劲威电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月30日