一种三相交流滤波薄膜电容器的制造方法

文档序号:10391352阅读:423来源:国知局
一种三相交流滤波薄膜电容器的制造方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
[0002]本实用新型主要涉及一种三相交流滤波薄膜电容器。
[0003]【【背景技术】】
[0004]在使用电容用进行无功补偿、治理谐波的场合,一般采用电容并联的方式,因为滤波电容本身有一定的寄生电感,寄生电感越高,高频的电流会产生寄生电压,使得输出效果不理想,导致输出电压不稳定,甚至寄生电感与电容本身发生谐振,造成电容的失效。所以,使用寄生电感大的电容,谐波的治理效果不会特别理想,甚至有时候会是一种干扰,对电网形成“污染”。而选用的无感电容进行无功补偿时,其“无感”只是形容电容寄生电感很小,一般在200nH左右,如此高的寄生电感,在谐波严重的用电环境中,一般的电容根本就不能满足使用需求。
[0005]【【实用新型内容】】
[0006]为解决一般电容器自感量高的问题,本实用新型提出一种三相交流滤波薄膜电容器。
[0007]本三相交流滤波电容器采用以下的技术方案:
[0008]—种三相交流滤波薄膜电容器,它包括壳体,所述壳体具有容腔,所述容腔内安置有电容芯子组,所述电容芯子组的数量为2个以上,所述电容芯子组之间通过内部连接铜排连接,所述壳体的顶端设有上盖,所述上盖安装有引出电极,且所述引出电极与所述内部连接铜排连接。
[0009]作为本实用新型进一步方案,所述容腔内填充绝缘材料,且所述绝缘材料采用真空灌封。
[0010]作为本实用新型进一步方案,所述电容芯子组采用无感卷绕喷金方式制作。
[0011]作为本实用新型进一步方案,所述电容芯子组由数量为2个以上的电容芯块构成。
[0012]作为本实用新型进一步方案,所述壳体的材料采用铝合金。
[0013]作为本实用新型进一步方案,所述上盖的材料采用电子绝缘密封胶。
[0014]作为本实用新型进一步方案,所述电容芯子组包括第一电容芯子组、第二电容芯子组与第三电容芯子组。
[0015]作为本实用新型进一步方案,所述第一电容芯子组、所述第二电容芯子组与所述第三电容芯子组采用三角形接法连接。
[0016]作为本实用新型进一步方案,所述第一电容芯子组、所述第二电容芯子组与所述第三电容芯子组之间并联焊接在所述内部连接铜排。
[0017]作为本实用新型进一步方案,所述引出电极的数量为3个。
[0018]本实用新型同【背景技术】相比所产生的有益效果:
[0019]本实用新型所提出的三相交流滤波薄膜电容器为干式结构,具有密封性好,无漏油风险等优点,四周除电极外均为绝缘塑料,安全可靠,在高压场合下的使用能有效避免局部放电的发生。
[0020]【【附图说明】】
[0021]图1为本实用新型所提供较佳实施例中的三相交流滤波薄膜电容器结构示意图;
[0022]图2为本实用新型所提供较佳实施例中的三相交流滤波薄膜电容器立体示意图;
[0023]图3为本实用新型所提供较佳实施例中的电容芯子组结构示意图;
[0024]图4为本实用新型所提供较佳实施例中的三角形接法原理图。
[0025]【【具体实施方式】】
[0026]下面详细描述本实用新型的实施例,所述的实施例示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0027]在本实用新型的描述中,需要说明的是,对于方位词,如有术语“中心”,“横向(X)”、“纵向(Y) ”、“竖向(Z ) ” “长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
[0028]此外,如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征,在本实用新型描述中,“数个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0029]在本实用新型中,除另有明确规定和限定,如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;也可以是机械连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
[0030]在实用新型中,除非另有规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0031]下面结合说明书的附图,通过对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的描述,使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的,旨在解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
[0032]本实用新型提供的较佳实施例:如图1~图4所示,一种三相交流滤波薄膜电容器采用长方体结构,可以根据功率需要而做大体积结构,使用安装无需多串多并处理,应用方便。它包括铝合金壳体10,所述壳体10的顶端设有上盖11,所述上盖11的材料采用电子绝缘密封胶,所述上盖11安装有引出电极20,所述引出电极20的数量为3个,且所述引出电极20与所述内部连接铜排21连接。
[0033]所述壳体10具有容腔12,所述容腔12内填充绝缘材料,且所述绝缘材料采用真空灌封,避免空气气泡的产生,内部不会发生局部放电。所述容腔12内安置有电容芯子组30,所述电容芯子组30包括第一电容芯子组31、第二电容芯子组32与第三电容芯子组33,所述电容芯子组30之间通过所述内部连接铜排21并联焊接,且所述第一电容芯子组31、所述第二电容芯子组32与所述第三电容芯子组33采用三角形接法连接。
[0034]所述电容芯子组30采用无感卷绕喷金方式制作,所述电容芯子组30由数量为2个以上的电容芯块构成。
[0035]所述三相交流滤波薄膜电容器按容量需要设定为三组电容芯子组,所述电容芯子组均为无感卷绕喷金方式制作,采用单排设计,避免跨面串并连接造成的寄生电感增加,侧卧排列的三组芯子按三角形接法使用铜排进行连接。内部通过大面积铜排散热,散热相对均匀而且效率高;极低的寄生电感,能使用于谐波严重的电能环境中。
[0036]在说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“优选地”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点,包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中,在本说明书中对于上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或者示例中以合适方式结合。
[0037]通过上述的结构和原理的描述,所属技术领域的技术人员应当理解,本实用新型不局限于上述的【具体实施方式】,在本实用新型基础上采用本领域公知技术的改进和替代均落在本实用新型的保护范围,应由各权利要求限定之。
【主权项】
1.一种三相交流滤波薄膜电容器,它包括壳体,其特征在于:所述壳体具有容腔,所述容腔内安置有电容芯子组,所述电容芯子组的数量为2个以上,所述电容芯子组之间通过内部连接铜排连接,所述壳体的顶端设有上盖,所述上盖安装有引出电极,且所述引出电极与所述内部连接铜排连接。2.根据权利要求1所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述容腔内填充绝缘材料,且所述绝缘材料采用真空灌封。3.根据权利要求1或2所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述电容芯子组采用无感卷绕喷金方式制作。4.根据权利要求1或2所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述电容芯子组由数量为2个以上的电容芯块构成。5.根据权利要求1或2所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述壳体的材料采用铝合金。6.根据权利要求1或2所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述上盖的材料采用电子绝缘密封胶。7.根据权利要求1或2所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述电容芯子组包括第一电容芯子组、第二电容芯子组与第三电容芯子组。8.根据权利要求7所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述第一电容芯子组、所述第二电容芯子组与所述第三电容芯子组采用三角形接法连接。9.根据权利要求7所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述第一电容芯子组、所述第二电容芯子组与所述第三电容芯子组之间并联焊接在所述内部连接铜排。10.根据权利要求1所述的三相交流滤波薄膜电容器,其特征在于:所述引出电极的数量为3个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种三相交流滤波薄膜电容器,它包括壳体,所述壳体具有容腔,所述容腔内安置有电容芯子组,所述电容芯子组的数量为2个以上,所述电容芯子组之间通过内部连接铜排连接,所述壳体的顶端设有上盖,所述上盖安装有引出电极,且所述引出电极与所述内部连接铜排连接。本实用新型所提出的三相交流滤波薄膜电容器为干式结构,具有密封性好,无漏油风险等优点,四周除电极外均为绝缘塑料,安全可靠,在高压场合下的使用能有效避免局部放电的发生。
【IPC分类】H01G4/224, H01G4/38, H01G4/33
【公开号】CN205303192
【申请号】
【发明人】谢开兴, 曾明, 李吉民
【申请人】广东意壳电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年9月10日
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