一种led光源的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED领域，尤其是LED光源内两颗以上的LED芯片的排布方式。
【背景技术】
[0002]面对LED照明市场成本压力，多颗LED芯片实现小高压越来越成为趋势，LED光源内一般设有两个以上的LED芯片。现有碗杯内的LED芯片一般呈横向一字型排列、纵向一字型排列或三角形排列，以上排列方式都没有充分的利用的碗杯内固晶区域的最大范围，使得相邻LED芯片之间的间隔被压缩，导致热堆积，在LED光源没有得到有效的外部散热情况下，LED芯片工作时的温度过高会影响LED的使用寿命。另外，一字型排列的LED芯片，相邻LED芯片的间隔小，而且LED芯片的侧发光面相互交错，会使LED芯片之间发生光干扰。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED光源，减少热堆积。
[0004]为解决解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种LED光源，包括支架、设于支架上的碗杯和设于碗杯内的两个以上的LED芯片；其特征在于:所述LED芯片呈阶梯状排布，且每个LED的朝向一致。在有限空间的固晶区域内，利用阶梯状的排布，最大限度的利用固晶区域的范围，使LED芯片在固晶区域内能够最大限度的分开，减少热堆积的情况;相邻LED芯片之间相互错开，减少LED芯片的侧发光面光干扰。
[0005]作为改进，所述LED芯片的中心在同一斜线上。
[0006]作为改进，相邻LED芯片之间的间隔相等。
[0007]作为改进，所述碗杯内一共设有三个LED芯片，分别是红光芯片、蓝光芯片和绿光芯片。
[0008]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0009]在有限空间的固晶区域内，利用阶梯状的排布，最大限度的利用固晶区域的范围，使LED芯片能够最大限度的分开，减少热堆积的情况;相邻LED芯片之间相互错开，减少LED芯片的侧发光面光干扰。
【附图说明】
[0010]图1为LED芯片在碗杯内的一排布图。
[0011]图2为LED芯片在碗杯内另一排布图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0013]如图1和2所示，一种LED光源，包括支架、设于支架上的碗杯和设于碗杯内的三个LED芯片I，所述碗杯内设有固晶区域2，所述LED芯片I设在固晶区域内。本实用新型可应用在2835系列光源中。所述LED芯片I呈阶梯状排布，且每个LED的朝向一致，朝向一般是纵向设置；固晶时，最好能保证LED芯片I的中心在同一斜线上，并且相邻LED芯片I之间的间隔相等，间隔的距离可以根据固晶区域大小而设，原则是最大间隔越大越好。本实用新型在有限空间的固晶区域内，利用阶梯状的排布，最大限度的利用固晶区域的范围，使LED芯片I能够最大限度的分开，减少热堆积的情况;相邻LED芯片I之间相互错开，减少LED芯片I的侧发光面光干扰。
【主权项】
1.一种LED光源，包括支架、设于支架上的碗杯和设于碗杯内的两个以上的LED芯片;其特征在于:所述LED芯片呈阶梯状排布，且每个LED的朝向一致。2.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于:所述LED芯片的中心在同一斜线上。3.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于:相邻LED芯片之间的间隔相等。4.根据权利要求1所述的一种LED光源，其特征在于:所述LED芯片位于支架分割线的一侧。
【专利摘要】一种LED光源，包括支架、设于支架上的碗杯和设于碗杯内的三个以上的LED芯片；所述LED芯片呈阶梯状排布，且每个LED的朝向一致。在有限空间的固晶区域内，利用阶梯状的排布，最大限度的利用固晶区域的范围，使LED芯片能够最大限度的分开，减少热堆积的情况；相邻LED芯片之间相互错开，减少LED芯片的侧发光面光干扰。<u />
【IPC分类】H01L25/075
【公开号】CN205303462
【申请号】
【发明人】黄星强, 千晓敏, 翁平, 李卫, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2015年12月24日