Led立式准全金属封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED立式准全金属封装结构。
【背景技术】
[0002]LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。
[0003]LED封装框架是制作生产半导体发光元件的基础材料。一般制作LED封装框架的基础材料为铜合金，先是由铜材经过冲压产生LED金属料带，然后经过电镀在功能区域上做镀银，再通过注塑工艺使用塑料和铜合金结合在一起，使塑料在铜框架上形成一个反光碗，最终经LED封装厂商在杯底功能区装上芯片，打上引线，灌入树脂，形成一个发光元件。
[0004]现有技术中，一般功率LED封装框架由金属和塑料构成，封装成LED后再装到铝基板上，进行电路连接和散热，这种封装结构存在以下缺点:与铝基板组装时必须用螺钉拧紧，而且必须与散热热沉连接，组装麻烦;另外，外引线在正面，导致连接导线破坏了整体美观，有时不得不加遮挡物，造成结构复杂，提高了成本。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:针对现有技术存在的不足，提供一种安装方便快捷，散热良好，避免引线正面影响灯具外观，既美观又简捷，有利于增加灯具的美感的LED立式准全金属封装结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0007]LED立式准全金属封装结构，包括框架体，所述框架体的上部开设有芯片放置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部的周表面上设有连接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述芯片放置凹槽连接，所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引线，所述导线与所述框架体之间设有绝缘层。
[0008]作为一种改进，所述芯片放置凹槽的槽面包括芯片放置面，所述芯片放置面的周侧连接有向上延展的反射面。
[0009]作为一种改进，所述绝缘层包括靠近所述芯片放置凹槽侧的上绝缘层和靠近所述框架体的下端侧的下绝缘层。
[0010]作为一种改进，所述框架体的纵切面呈“T”型。
[0011]作为一种改进，所述芯片放置凹槽的槽面上涂覆有反射镀层。反射镀层可以提高反光效果。
[0012]作为一种改进，所述框架体的外表面上涂覆有防腐镀层。防腐镀层可提高框架体的抗腐蚀性能，延长其使用寿命，有效保护产品。
[0013]作为进一步地改进，所述框架体为金属框架体。金属框架体既可以保证连接固定的稳定，又可以保证散热良好。
[0014]由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0015]本实用新型提供的LED立式准全金属封装结构，用于与LED芯片装配使用，通过所述连接螺纹将封装后的LED进行连接固定和散热，安装时只需要拧紧即可，省略了螺钉与散热热沉连接，同时，所述外引线位于所述框架体的下端部，方便背面连线，有利于安装和遮盖，不会影响灯具的美观。
[0016]本实用新型设计合理，结构简单，安装方便快捷，散热良好，避免引线正面影响灯具外观，既美观又简洁，有利于增加灯具的美感。
【附图说明】
[0017]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。
[0018]图1是本实用新型提供的LED立式准全金属封装结构的结构示意图；
[0019]其中:1_框架体，2-芯片放置凹槽，3-连接螺纹，4-导线，5-外引线，21-芯片放置面，22-反射面，61-上绝缘层，62-下绝缘层。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021]图1示出了本实用新型提供的LED立式准全金属封装结构的结构示意图，为了便于说明，本图仅提供与本实用新型有关的结构部分。
[0022]如图1所示，LED立式准全金属封装结构，用于与LED芯片装配使用，包括框架体I，所述框架体I的上部开设有芯片放置凹槽2，所述框架体I的下部为圆柱形，且框架体I的周表面上设有连接螺纹3，所述框架体I内穿设有导线4，所述导线4的一端与所述芯片放置凹槽2连接，所述导线4的另一端连接有外引线5，所述外引线5位于所述框架体I的下端部，所述导线4与所述框架体I之间设有绝缘层。
[0023]所述芯片放置凹槽2的槽面包括芯片放置面21，所述芯片放置面21便于放置LED芯片进行装配;所述芯片放置面21的周侧连接有向上延展的反射面22，所述反射面22可以根据LED光学要求设计曲度。
[0024]所述绝缘层包括上绝缘层61和下绝缘层62，所述上绝缘层61靠近所述芯片放置凹槽2侧，所述下绝缘层62靠近所述框架体I的下端侧，所述上绝缘层61可以由高温固化胶制成，所述下绝缘层62可以由聚四氟乙烯或尼龙制成。所述框架体I的纵切面呈“T”型。
[0025]所述芯片放置凹槽2的槽面上涂覆设有反射镀层，所述反射镀层可以采用镀银，反光效果好。
[0026]所述框架体I的外表面上涂覆设有防腐镀层，所述防腐镀层可以是镀银层，以获得工艺可行性和反射光要求，所述防腐镀层也可以是镀镍或其他防氧化、腐蚀等镀层，有效保护产品。
[0027]所述框架体I优选为金属框架体，所述金属框架体可以由紫铜、黄铜或铝制成，既可以保证连接固定的稳定，又可以保证散热良好，本实施例除所述绝缘层为绝缘材料外，其余全部由金属构成故称为准全金属封装结构。
[0028]通过所述连接螺纹3将封装后的LED进行连接固定和散热，安装时只需要拧紧即可，省略了螺钉与散热热沉连接，同时，所述外引线5位于所述框架体I的下端部，方便背面连线，有利于安装和遮盖。
[0029]本实用新型安装方便快捷，散热良好，避免引线正面影响灯具外观，既美观又简洁，有利于增加灯具的美感。
[0030]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.LED立式准全金属封装结构，包括框架体，其特征在于:所述框架体的上部开设有芯片放置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部的周表面上设有连接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述芯片放置凹槽连接，所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引线，所述导线与所述框架体之间设有绝缘层。2.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述芯片放置凹槽的槽面包括芯片放置面，所述芯片放置面的周侧连接有向上延展的反射面。3.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述绝缘层包括靠近所述芯片放置凹槽侧的上绝缘层和靠近所述框架体的下端侧的下绝缘层。4.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述框架体的纵切面呈“T”型。5.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述芯片放置凹槽的槽面上涂覆有反射镀层。6.如权利要求1所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述框架体的外表面上涂覆有防腐镀层。7.如权利要求1-6任一项所述的LED立式准全金属封装结构，其特征在于:所述框架体为金属框架体。
【专利摘要】本实用新型属于LED封装技术领域，尤其涉及一种LED立式准全金属封装结构，包括框架体，所述框架体的上部开设有芯片放置凹槽，所述框架体的下部为圆柱形，且所述框架体的下部的周表面上设有连接螺纹，所述框架体内穿设有导线，所述导线的一端与所述芯片放置凹槽连接，所述导线的另一端连接有位于所述框架体的下端部的外引线，所述导线与所述框架体之间设有绝缘层。本实用新型设计合理，结构简单，安装方便快捷，省略了螺钉与散热热沉连接，散热良好，避免引线正面影响灯具外观，既美观又简洁，有利于增加灯具的美感。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN205303509
【申请号】
【发明人】陈兴军
【申请人】潍坊星美电子科技有限公司
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月18日