电子元件壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子元件配件技术领域，尤其是涉及一种电子元件壳。
【背景技术】
[0002]比如电容器等电子元件通常放置于一外壳内，从而不仅对电子元件进行了一定的保护，且便于将电子元件装配于相应的部位。同时，为了便于区分电子元件以及识别电子元件的相关参数，外壳上多设置有产品标记。然而，外壳在注塑成型时，注塑进料口多设置于外壳的底部，而该进料口必然向外凸出，继而为了不影响外壳的稳定和外形美观，必然需要人工尽量将凸出部予以清理，如此，提高了产品的制备成本。同时，针对不同的电子元件，夕卜壳上的产品标记亦需不断的进行更换，这意味着外壳的整体更换。显然，这样的方式同样提尚了广品的制备成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种电子元件壳，它具有综合成本较低的特点。
[0004]本发明所采用的技术方案是:电子元件壳，包括外壳，该外壳上部设有用于将电子元件限位于该外壳内的上盖，所述壳体的底部外表面向内凹陷形成有凹陷区。
[0005]所述凹陷区内卡设有活动嵌板，该活动嵌板的下表面上设有产品标记。
[0006]所述产品标记通过模压的方式成型于该活动嵌板的下表面上。
[0007]本发明和现有技术相比所具有的优点是:综合成本较低。本发明的电子元件壳的底部设有凹陷区，注塑进料口可以设置于该凹陷区内，从而不必过分铲平进料口的凸起部，极大降低了人工成本。同时，凹陷区设置有活动嵌板，确保了产品外形的美观。以及，产品标记通过模压的方式成型于该活动嵌板上，当电子元件进行更换后，仅需根据需要更换不同的活动嵌板即可，提高了外壳的通用性，进一步降低了产品成本。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明:
[0009]图1是本发明的实施例的电子元件壳的立体示意图；
[0010]图2是本发明的实施例的电子元件壳的主视图(局部剖视)；
[0011]图3是本发明的实施例的电子元件壳的仰视图。
【具体实施方式】
[0012]实施例，见图1至图3所示:电子元件壳，包括通常为塑料注塑件的外壳10。该外壳10上部设有用于将电子元件100限位于该外壳10内的上盖20。通常，该上盖20的中部设有用于供电子元件100的引线伸出的通孔。
[0013]进一步的讲，该壳体10的底部外表面向内凹陷形成有凹陷区11。这样，在注塑成型该外壳10时，可以将注塑进料口设置于该凹陷区11内，从而无需过分的对注塑进料口形成的凸起部进行铲平。
[0014]继续优化，该凹陷区11内卡设有活动嵌板30，该活动嵌板30的下表面上设有产品标记40。更优的，该产品标记40通过模压的方式成型于该活动嵌板30的下表面上。这样，确保了该外壳10的外形美观，且增强了该外壳10的通用性。
[0015]以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.电子元件壳，包括外壳(10)，该外壳(10)上部设有用于将电子元件(100)限位于该外壳(10)内的上盖(20)，其特征在于:所述壳体(10)的底部外表面向内凹陷形成有凹陷区(11)02.根据权利要求1所述的电子元件壳，其特征在于:所述凹陷区(11)内卡设有活动嵌板(30)，该活动嵌板(30)的下表面上设有产品标记(40)。3.根据权利要求2所述的电子元件壳，其特征在于:所述产品标记(40)通过模压的方式成型于该活动嵌板(30)的下表面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子元件壳，包括外壳，该外壳上部设有用于将电子元件限位于该外壳内的上盖，所述壳体的底部外表面向内凹陷形成有凹陷区。所述凹陷区内卡设有活动嵌板，该活动嵌板的下表面上设有产品标记。本发明的优点是：综合成本较低。
【IPC分类】H05K5/06
【公开号】CN205305301
【申请号】
【发明人】徐建益, 周丽华
【申请人】慈溪市日益电容器厂
【公开日】2016年6月8日
【申请日】2016年1月25日