一种弹簧探针转接板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及一种转接板，尤其涉及一种弹簧针转接板。
【背景技术】
[0002]随着电子芯片制造工艺的不断发展，芯片上待测pad(电性触点)与pad(电性触点)之间间距越来越小。而探针卡PCB上，需根据实际pad(电性触点)位置，制作对应的接触点来完成电路的连接。由于PCB制作工艺的限制，当pad(电性触点)间距小于200um时，已经无法在PCB上直接安置接触点了。因此，需要在探针卡测试头与测试PCB之间安装一个转接板。将间距较小的pad(电性触点)间距，转化为PCB制作所能达到的较大的间距。
[0003]当前业界对于该类问题的解决，主要还是通过多层陶瓷电路板来解决。多层陶瓷电路板，又叫MLC(Multi layer Ceramic)。它是根据特定的工艺，在陶瓷材料里面按照预定设计来分布电路走线。从而达到小间距到大间距之间的转换，但由于制作工艺的限制，多层陶瓷转接板的制作成本高，制作周期长，而且报废率较高。
[0004]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的弹簧针转接板，使其更具有产业上的利用价值。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种弹簧针转接板。
[0006]为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0007]—种弹簧探针转接板，包括转接PCB板，所述转接PCB板上开设有若干通孔，每根信号线的一端从对应的所述通孔的上端穿至下端，并在所处通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点，所述信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连，使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置，所述弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上，且与通孔相对布置，所述弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触，使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。
[0008]进一步的，所述的一种弹簧探针转接板，其中，所述转接PCB板上的镀金触点的个数与测试PCB板上的镀金触点个数相等布置。
[0009]进一步的，所述的一种弹簧探针转接板，其中，所述连接线内嵌于转接PCB板内。
[0010]进一步的，所述的一种弹簧探针转接板，其中，所述每根连接线之间设有间隙布置。
[0011]进一步的，所述的一种弹簧探针转接板，其中，相邻的所述弹簧针之间设有间隔，且间隔的距离相等布置。
[0012]进一步的，所述的一种弹簧探针转接板，其中，所述弹簧针插接在转接PCB板上。
[0013]进一步的，所述的一种弹簧探针转接板，其中，所述弹簧针的个数与通孔的个数相等布置。
[0014]借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点:
[0015]本实用新型通过转接PCB板代替多层陶瓷电路板能大幅降低其成本，也方便了制作，同时采用PCB板制作，其结构比较简单，且其制作工艺简单，便于大规模的加工。同时也不易出现不良率，提高产能，从而提高工作效，达到降低成本的目的。
[0016]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1是本实用新型的结构不意图；
[0019]图2是本实用新型中一实施例的结构示意图。
[0020]其中，主要组件符号说明如下:
[0021]1:转接 PCB 板；
[0022]2:镀金触点；
[0023]3:通孔;
[0024]4:信号线；
[0025]5:连接线；
[0026]6:弹簧针；
[0027]7:测试 PCB 板。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
[0029]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0030]实施例
[0031]如图1所示，一种弹簧探针转接板，包括转接PCB板I，所述转接PCB板I上开设有若干通孔3，每根信号线4的一端从对应的所述通孔3的上端穿至下端，并在所述通孔3的下端处与信号线4的一端形成镀金触点2，所述信号线4的另一端通过连接线5与弹簧针6的一端相连，使弹簧针6与转接PCB板I上的镀金触点2相连通布置，所述弹簧针6垂直设置在转接PCB板I的上端面上，且与通孔3相对布置，所述弹簧针6的另一端与测试PCB板7上的镀金触点2相碰触，使测试PCB板7上的镀金触点2与转接PCB板I上的镀金触点2相连通布置。通过采用转接PCB板I能大幅降低制作的难度，在转接PCB板I上采用弹簧针6和信号线4将弹簧针6与信号线下端的镀金触点2相连通，使之能完成测试，该结构简单，便于大规模的生产，且制作成本低。
[0032]进一步的，所述转接PCB板I上的镀金触点2的个数与测试PCB板7上的镀金触点2个数相等布置，保证转接PCB板I上的镀金触点2与测试PCB板7上的镀金触点2的匹配，从而能测试出测试PCB板7的全部性能。
[0033]再进一步的，所述连接线5内嵌于转接PCB板I内，且每根连接线5之间设有间隙布置，所述的连接线5是先预制在转接PCB板I内的，而连接线5的制作是依据要测试的测试PCB板7进行提前设定好的，但是连接线5也可以比预定的测试PCB板7上的镀金触点2多，这样的处理可以的好处是，该预制有多条连接线5的转接PCB板I能在重新组装后，测试其他的测试PCB板7，实现一板多用的效果。
[0034]相邻的所述弹簧针6之间设有间隔，且间隔的距离相等布置，这样的设计是受到测试PCB板7的影响，但是这样的设定也是防止弹簧针6之间的过于接近，而影响到对测试的结果O
[0035]本实用新型通过转接PCB板代替多层陶瓷电路板能大幅降低其成本，也方便了制作，同时采用PCB板制作，其结构比较简单，且其制作工艺简单，便于大规模的加工。同时也不易出现不良率，提高产能，从而提高工作效，达到降低成本的目的。
[0036]本实用新型的一实施例，依据上述的转接PCB板I的结构，如图2所示，在转接PCB板I的中间中处开设有若干个通孔3，其通孔3呈对称分布，同时在转接PCB板I的两端上安装有弹簧针6，两端上的弹簧针6的个数与通孔3的个数相等布置，且每端上的弹簧针6对半分通孔3，同样的在所述通孔3的下端处与信号线4的一端形成镀金触点2，然后信号线4的另一端分别与转接PCB板I两端上的弹簧针6相连接，从而使转接PCB板I上的镀金触点2与各自对应的弹簧针6相连通，而弹簧针6与测试PCB板7上的镀金触点2相连，从而将测试PCB板7上的镀金触点2与转接PCB板I上的镀金触点2相连通布置。
[0037]本实用新型的另一实施例，依据上述的转接PCB板I的结构，针对弹簧针6的结构作进一步限定，将弹簧针6以插接的方式接在转接PCB板I上，而此时的弹簧针6也是与转接PCB板I上的镀金触点2相连通，但是采用插接的方式能在弹簧针6出现损坏时，能将弹簧针6快速的进行替换，保证能正常测试，同时也能降低成本。
[0038]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种弹簧探针转接板，其特征在于:包括转接PCB板，所述转接PCB板上开设有若干通孔，每根信号线的一端从对应的所述通孔的上端穿至下端，并在所述通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点，所述信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连，使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置，所述弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上，且与通孔相对布置，所述弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触，使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。2.根据权利要求1所述的一种弹簧探针转接板，其特征在于:所述转接PCB板上的镀金触点的个数与测试PCB板上的镀金触点个数相等布置。3.根据权利要求1所述的一种弹簧探针转接板，其特征在于:所述连接线内嵌于转接PCB板内。4.根据权利要求1或3所述的一种弹簧探针转接板，其特征在于:所述每根连接线之间设有间隙。5.根据权利要求1所述的一种弹簧探针转接板，其特征在于:相邻的所述弹簧针之间设有间隔，且间隔的距离相等布置。6.根据权利要求1或5所述的一种弹簧探针转接板，其特征在于:所述弹簧针插接在转接PCB板上。7.根据权利要求1所述的一种弹簧探针转接板，其特征在于:所述弹簧针的个数与通孔的个数相等布置。
【专利摘要】本实用新型涉及一种弹簧探针转接板，包括转接PCB板，转接PCB板上开设有若干通孔，每根信号线的一端从对应的通孔的上端穿至下端，并在通孔的下端处与信号线的一端形成镀金触点，信号线的另一端通过连接线与弹簧针的一端相连，使弹簧针与转接PCB板上的镀金触点相连通布置，弹簧针垂直设置在转接PCB板的上端面上，且与通孔相对布置，弹簧针的另一端与测试PCB板上的镀金触点相碰触，使测试PCB板上的镀金触点与转接PCB板上的镀金触点相连通布置。本实用新型通过转接PCB板代替多层陶瓷电路板能大幅降低其成本，也方便了制作，同时采用PCB板制作，其结构比较简单，且其制作工艺简单，便于大规模的加工。
【IPC分类】G01R1/073
【公开号】CN205353145
【申请号】CN201521126010
【发明人】吴彦
【申请人】苏州韬盛电子科技有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月30日