一种计算机cpu快速散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及散热装置技术领域，具体为一种计算机CPU快速散热装置。
【背景技术】
[0002]计算机(computer)俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。计算机发明者约翰.冯.诺依曼。计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。计算机的应用在中国越来越普遍，改革开放以后，中国计中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic LogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。近年来，随着功率电路的转换能力不断增大，功耗随之增大，各种电子元件也因此产生了很巨大的热量，带来了散热问题，随之产生了散热装置，就目前的CHJ元件来说，其集成度和工作频率的提高，对散热片的要求也将提高。现有技术中，通常是将CPU芯片直接固定在散热片上，但如今CHJ制程进入到18um时代，其核心部分格外的脆弱，传统的固定方式及其容易损坏该CPU芯片。计算机的CPU是计算机设备的主要发热单元，需要进行有效的散热辅助，以保证计算机的运行性能。现有的CPU散热器散热效果不佳，其导热原件与CPU模块之间不易平整贴合，导热硅脂不易在CPU模块上铺开，进而影响导热速率，使得CPU的热量不易快速传导至导热原件，散热效率不高。所以我们需要一款新型的计算机(PU快速散热装置来解决上述问题，来满足人们的需求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种计算机CPU快速散热装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供如下解决方案:一种计算机CPU快速散热装置，包括底板、散热片、CPU主板、散热仓二、导热硅胶、散热仓一、底座，所述CPU主板上部的中部固定连接有CPU芯片，所述散热片通过导热硅胶与CPU芯片固定连接，所述底板固定设置在散热片的底端，所述底板的上端左侧和右侧均设有固定柱，2个所述固定柱之间设有散热鳍片，所述散热仓二与CPU主板的底端固定连接，所述散热仓一的内部设有散热扇，所述散热仓二的顶端与散热仓一的底端固定连接，所述散热仓二的内部设有散热栅，2个所述底座分别设置在散热仓二底端的左侧和右侧。
[0005]优选的，所述散热片的左侧和右侧均设有螺栓孔，且散热片通过螺栓与CPU主板固定连接。
[0006]优选的，所述散热扇设有2个。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:该计算机CTU快速散热装置结构简单，使用方便，而且造价低;导热硅胶的设置能够将(PU芯片中的热量给传到除去，这样有利于CPU芯片的热传导;散热片的设置能够将CPU芯片传导出来的热量给散发出去;散热扇、散热鳍片、散热栅都能够将热量进行款苏的散发出去，给该计算机CPU快速散热装置的散热提供了多重保障。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型结构不意图。
[0009]图中:1、固定柱，2、底板，3、散热片，4、CPU主板，5、散热扇，6、散热仓二，7、散热鳍片，8、导热硅胶，9、CPU芯片，10、散热仓二，11、散热栅，12、底座。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0011 ]请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案:一种计算机CPU快速散热装置，包括底板2、散热片3、CPU主板4、散热仓二6、导热硅胶8、散热仓一 1、底座12，所述CPU主板4上部的中部固定连接有CHJ芯片9，所述散热片3通过导热硅胶8与CPU芯片9固定连接，所述散热片3的左侧和右侧均设有螺栓孔，且散热片3通过螺栓与CPU主板4固定连接，所述底板2固定设置在散热片3的底端，所述底板2的上端左侧和右侧均设有固定柱1，2个所述固定柱I之间设有散热鳍片7，所述散热仓二与CPU主板4的底端固定连接，所述散热仓一 10的内部设有散热扇5，所述散热扇5设有2个，所述散热仓二 6的顶端与散热仓一 10的底端固定连接，所述散热仓二 6的内部设有散热栅11，2个所述底座12分别设置在散热仓二 6底端的左侧和右侧。
[0012]工作原理:该计算机CPU快速散热装置使用时，首先CPU主板4产生的热量一部分通过导热硅胶8传递给散热片3，然后散热片3通过散热鳍片7将热量散出去，另一部分热量通过散热仓一 1中的散热扇5排到散热仓二6中，然后再通过散热栅11传递出去，从而达到散热的效果。
[0013]尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【主权项】
1.一种计算机CR]快速散热装置，包括底板(2)、散热片(3)、CPU主板(4)、散热仓二(6)、导热硅胶(8)、散热仓一(10)、底座(12)，其特征在于:所述CPU主板(4)上部的中部固定连接有CPU芯片(9)，所述散热片(3)通过导热硅胶(8)与CPU芯片(9)固定连接，所述底板(2)固定设置在散热片(3)的底端，所述底板(2)的上端左侧和右侧均设有固定柱(I)，2个所述固定柱(I)之间设有散热鳍片(7)，所述散热仓二 (6)与CPU主板(4)的底端固定连接，所述散热仓一(10)的内部设有散热扇(5)，所述散热仓二(6)的顶端与散热仓一(10)的底端固定连接，所述散热仓二(6)的内部设有散热栅(11)，2个所述底座(12)分别设置在散热仓二(6)底端的左侧和右侧。2.根据权利要求1所述的一种计算机CPU快速散热装置，其特征在于:所述散热片(3)的左侧和右侧均设有螺栓孔，且散热片(3)通过螺栓与CPU主板(4)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种计算机CPU快速散热装置，其特征在于:所述散热扇(5)设有2个。
【专利摘要】本实用新型公开了一种计算机CPU快速散热装置，包括底板、散热片、CPU主板、散热仓二、导热硅胶、散热仓一、底座，所述CPU主板上部的中部固定连接有CPU芯片，所述散热片通过导热硅胶与CPU芯片固定连接，所述底板固定设置在散热片的底端，所述底板（2）的上端左侧和右侧均设有固定柱，2个所述固定柱之间设有散热鳍片，所述散热仓二与CPU主板的底端固定连接，所述散热仓一的内部设有散热扇，所述散热仓二的顶端与散热仓一的底端固定连接，所述散热仓二的内部设有散热栅，2个所述底座分别设置在散热仓二底端的左侧和右侧。该计算机CPU快速散热装置结构简单，使用方便，而且造价低。
【IPC分类】G06F1/20
【公开号】CN205353908
【申请号】CN201520952578
【发明人】王平
【申请人】重庆市泓言科技工程有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年11月26日