Qsfp模块壳体结构及qsfp模块的制作方法

文档序号:10465935阅读:272来源:国知局
Qsfp模块壳体结构及qsfp模块的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及光纤传输领域,特别是涉及一种QSFP模块壳体结构及QSFP模块。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展,通信网干线传输的容量不断扩大,传输速率也不断提高,是的光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段。现有的光通信网络,例如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)等,对其中所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的要求也越来越高。QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable,四通道SFP接口)即为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。这种四通道可插拔接口传输速率可达到40Gbpso
[0003]而由于QSFP模块为封闭的壳体结构,因此散热效果较差,从而影响QSFP模块的性會K。
【实用新型内容】
[0004]基于此,有必要针对QSFP模块散热效果较差的问题,提供一种散热效果较好的QSFP模块壳体结构及QSFP模块。
[0005]—种QSFP模块壳体结构,包括底壳及上盖,所述上盖与所述底壳可拆卸连接并共同形成容纳空间,所述上盖和/或所述底壳设有凹陷的散热结构,所述散热结构包括底壁及环绕所述底壁的侧壁。
[0006]上述QSFP模块壳体结构,上盖和/或底壳设有凹陷的散热结构以增加上盖和/或底壳的表面积,从而增加了上盖和/或底壳的散热面积,提高了该QSFP模块壳体结构的散热效果O
[0007]在其中一个实施例中,所述上盖包括顶板及自所述顶板边缘弯折延伸的上侧边,所述散热结构设于所述顶板的内壁。
[0008]在其中一个实施例中,所述底壳包括底板及自所述底板边缘弯折延伸的下侧边,所述散热结构设于所述底板的内壁。
[0009]在其中一个实施例中,所述散热结构包括多个散热单元,多个所述散热单元相互间隔设置呈蜂窝状。
[0010]在其中一个实施例中,所述散热单元阵列排列呈矩形。
[0011]在其中一个实施例中,所述散热单元为多边形。
[0012]在其中一个实施例中,所述底壳与所述上盖开设有对应的安装孔,以通过紧固件可拆卸连接。
[0013]—种QSFP模块,包括上述的QSFP模块壳体结构。
[0014]在其中一个实施例中,所述QSFP模块设有电路板,所述电路板收容于所述容纳空间内。
[0015]在其中一个实施例中,所述散热结构位于所述电路板一侧或两侧。
[0016]上述QSFP模块,电路板位于上盖与底壳形成的容纳空间内,因此可通过上盖与底壳进行散热。由于QSFP模块壳体结构设有散热结构而具有较大的散热面积,因此可增强该QSFP模块的散热效果,以增加该QSFP模块的稳定性,延长使用寿命。
【附图说明】
[0017]图1为一实施方式的QSFP模块的结构不意图。
【具体实施方式】
[0018]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0019]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]如图1所示,本较佳实施例的一种QSFP模块壳体结构20,包括底壳22及上盖24,上盖24与底壳22可拆卸连接并共同形成容纳空间,上盖24和/或底壳22设有凹陷的散热结构26,所述散热结构26包括底壁及环绕底壁的侧壁,从而增加上盖24和/或底壳22的表面积。
[0022]上述QSFP模块壳体结构20,上盖24和/或底壳22设有凹陷的散热结构26以增加上盖24和/或底壳22的表面积,从而增加了上盖24和/或底壳22的散热面积,提高了该QSFP模块壳体结构20的散热效果。
[0023]请继续参阅图1,在本实施例中,上盖24包括顶板242与自顶板242边缘弯折延伸的上侧边244,散热结构26设于顶板242的内壁。底壳22包括底板222及自底板222边缘弯折延伸的下侧边224,散热结构26设于底板222的内壁。如此,容纳空间的热量主要通过顶板242与底板222进行散发。
[0024]散热结构26包括多个散热单元262,多个散热单元262相互间隔设置呈蜂窝状。由于每个散热单元262均包括底壁及环绕底壁的侧壁,因此可进一步增加散热面积,并且使散热较为均匀。
[0025]进一步地,散热单元262阵列排列呈矩形以与底壳22及上盖24的形状匹配,且散热单元262均呈多边形。在本实施例中,散热单元262呈六边形,从而增加侧壁的数量及面积,以进一步地增加散热面积。可以理解,散热单元262的形状不限于此,可为四边形、五边形等。
[0026]进一步地,底壳22与上盖24开设有对应的安装孔,以通过紧固件28可拆卸连接。在本实施例中,紧固件28为螺钉。
[0027]上述QSFP模块壳体结构20,底壳22和/或上盖24设有凹陷的散热机构以扩大底壳22和/或上盖24的表面积,从而增加散热面积,提高散热效果。
[0028]如图1所示,一种QSFP模块100,包括上述的QSFP模块壳体结构20。该QSFP模块100设有电路板40,电路板40位于上盖24与底壳22之间以收容于容纳空间内。
[0029]散热结构26位于电路板40—侧或两侧,如此,电路板40表面散发的热量可传递至上盖24及底壳22,进而散发至外界环境中。
[0030]上述QSFP模块100,电路板40位于上盖24与底壳22形成的容纳空间内,因此可通过上盖24与底壳22进行散热。由于QSFP模块壳体结构20设有散热结构26而具有较大的散热面积,因此可增强该QSFP模块100的散热效果,以增加该QSFP模块100的稳定性,延长使用寿命O
[0031]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0032]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种QSFP模块壳体结构,其特征在于,包括底壳及上盖,所述上盖与所述底壳可拆卸连接并共同形成容纳空间,所述上盖和/或所述底壳设有凹陷的散热结构,所述散热结构包括底壁及环绕所述底壁的侧壁。2.根据权利要求1所述的QSFP模块壳体结构,其特征在于,所述上盖包括顶板及自所述顶板边缘弯折延伸的上侧边,所述散热结构设于所述顶板的内壁。3.根据权利要求1所述的QSFP模块壳体结构,其特征在于,所述底壳包括底板及自所述底板边缘弯折延伸的下侧边,所述散热结构设于所述底板的内壁。4.根据权利要求2或3所述的QSFP模块壳体结构,其特征在于,所述散热结构包括多个散热单元,多个所述散热单元相互间隔设置呈蜂窝状。5.根据权利要求4所述的QSFP模块壳体结构,其特征在于,所述散热单元阵列排列呈矩形。6.根据权利要求4所述的QSFP模块壳体结构,其特征在于,所述散热单元为多边形。7.根据权利要求1所述的QSFP模块壳体结构,其特征在于,所述底壳与所述上盖开设有对应的安装孔,以通过紧固件可拆卸连接。8.一种QSFP模块,其特征在于,包括如权利要求1?7任意一项所述的QSFP模块壳体结构。9.根据权利要求8所述的QSFP模块,其特征在于,所述QSFP模块设有电路板,所述电路板收容于所述容纳空间内。10.根据权利要求9所述的QSFP模块,其特征在于,所述散热结构位于所述电路板一侧或两侧。
【专利摘要】本实用新型涉及一种QSFP模块壳体结构及QSFP模块,所述QSFP模块壳体结构,包括底壳及上盖,所述上盖与所述底壳可拆卸连接并共同形成容纳空间,所述上盖和/或所述底壳设有凹陷的散热结构,所述散热结构包括底壁及环绕所述底壁的侧壁。上述QSFP模块壳体结构,上盖和/或底壳设有凹陷的散热结构以增加上盖和/或底壳的表面积,从而增加了上盖和/或底壳的散热面积,提高了该QSFP模块壳体结构的散热效果。
【IPC分类】H05K5/02, H05K7/20
【公开号】CN205378404
【申请号】CN201521142675
【发明人】李振东, 潘儒胜, 付仲
【申请人】深圳市易飞扬通信技术有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月31日
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1