技术编号:10004865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。晶硅片切割刃料是粒度通常介于5 μ m?15 μ m的较细小的碳化硅固体微粉颗粒,质地坚硬且具有锋利的棱角,用作切割太阳能晶硅片电池片的刃料,将单晶硅和多晶硅切割成片。晶硅片切割刃料微粉在生产的过程中,需要将其在从储存的料仓中下料并投送至反应装置,现有技术中常常因为晶硅片切割刃料微粉颗粒易发生团聚、吸附以及板结,致使出现微粉颗粒吸附在料仓壁上造成下料不净微粉板结成块堵塞管道,微粉下料后团聚造成物料投送不均匀的问题。发明内容为了更好解决上述现有技术中所存在的...
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