技术编号:10013992
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,公知的半导体制冷片是由半导体N型(以下称N型)和半导体P型(以下称P型)经导线连接,用2片导热体(一般为电绝缘的陶瓷片)分别粘在N型和P型的两端面组成。半导体制冷片工作时,N型和P型的散热面所放出的热量,经相对应的导热体向外界散发,N型和P型的吸热面所需吸收的热量,经导热体向外界吸收,其N型和P型的吸热面就有了制冷的功能。但是半导体制冷装置效率低,原因是N型和P型的散热面和吸热面,仅一个端面与导热体相连接,导致热传递的面积小;而且N型和P型的散热面和...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。