技术编号：10015572
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设备的发展，电子设备基本上都是通过晶片来进行导通或传送信号，而且为了市场的需求，晶片基本上都是小型板状，因此晶片上的触电小，在测试时，需要保证与探针的接触精度，而在现有的晶片测试中，晶片通常都是裸露在空气中进行测试，因此晶片在测试时，空气中的粉尘很容易吸附在晶片的测试面上，因有些粉尘具有导电作用，因此很容易影响晶片的测试效果，而且粉尘吸附在探针的表面，也很容易造成探针使用寿命缩短，从而提高测试成本。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点...
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