技术编号:10015669
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。IC等电子组件在组装或出货前需要利用测试装置进行各项电性效能的测试,如图1、2所示,为现有的一种测试装置,包含一以金属制成的座体11,及数个设置于该座体11内的弹簧探针12。通过所述弹簧探针12与电子组件100形成电连接以进行各项测试。如图2所示,上述结构设计虽然能够使弹簧探针12受到座体11的金属全屏蔽,但座体11中用于容置弹簧探针12的穿孔111直径并非连续,将导致特征阻抗无法匹配,而阻抗不匹配容易引起谐振与低通滤波效应而造成信号失真,影响测试效果。发...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。