技术编号：10015761
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有LED封装技术白光产品主要有Lamp (直插)、SMD (表面贴装器件)、C0B (板上芯片封装器件)、仿流明大功率、集成大功率等。由于机台的不稳定性、荧光胶的特性等其他因素，会在生产过程中产生不良品。其白光点胶生产过程中，都需要对点好荧光胶的产品进行定时测试监控，以保证其质量。受限于传统LED封装技术、材料、工艺等方面的约束，传统封装点胶测试工艺一般需要在LED灯珠烘干后，将固化的LED灯珠剥离下来，才能对单颗LED灯进行测试，可见测试之前需长时间烘...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。