技术编号：10015883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前在对于真空密封等有要求的光学元件组件的装夹过程中，一般采用螺钉紧固的方式，螺钉装卸过程中与螺丝刀摩擦或挤压，螺纹段在底框和压框之间转动，很容易产生碎肩，崩落到光学元件上，这些碎肩如果未能及时清除，在光学元件使用过程中将会对元件造成较大损伤。另外，装夹结果对装夹的平整性和均匀性要求较高，目的是使光学元件受力均匀、平整，避免破损，以取得更好的密封性，而现有的装夹方式有待改进。实用新型内容为了解决上述现有技术中的一个或多个技术问题，本实用新型了一种新型真空密...
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