技术编号：10016014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。我们知道，印制电路板(PCB板)制造工艺中，最关键的工序之一就是将底片图像转移到基板上。先在基板上涂覆一层感光材料(如液态感光胶、光敏抗蚀干膜等)，然后对涂覆在基板上的感光材料进行光辐射，使其溶解性发生变化。未感光部分的树脂没有聚合，在显影液作用下溶解，感光部分的感光材料发生聚合反应固化在基板上形成图像，这一工艺过程即是曝光，也就是印制电路板生产中由曝光机完成的工序。然而，现有的紫外线曝光灯一般采用汞灯进行紫外线曝光，其耗电量大、使用寿命短，另外，由于汞灯...
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