技术编号：10017886
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上的低感大功率电感一般分为二种，一种为插针式，使用本体导线做引脚实现产品功率最大化，但存在以下缺点，使用时必须进行人工插件，耗费大量人工，无法进行自动化作业；另一种为SMD(Surface Mounted Devices，贴片)式，前做工一样，增加料片，焊接后成型为SMD，使用时能实现SMT (Surface Mount Technology，表面贴装技术)自动贴片，但存在以下缺点，产品本体与引脚有焊接点，从而可能产生开路及接触面不够，无法有效发挥...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。