技术编号:10018110
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。市场上同类产品均采用双金属过流的方式,以达到增强电流感应灵敏度的效果,由于双金属材料配型有限,单依靠双金属这就必然导致产品电流感应较低,适用的电流范围有限,且同类产品的底板与外壳铆接耳的铆接面均为平面,这必然影响底板与外壳组装铆接的稳定性和铆接强度,除此之外,市场上同类产品均为自动复位,产品动作后随环境温度的降低产品会自动复位,电路闭合。如电路异常未及时排除,产品就复位闭合,极有可能对电路造成损伤。实用新型内容本实用新型目的在于针对以上问题,提供一种灵敏度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。