技术编号：10018189
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的半导体镀膜设备在运行中往往会发现有很多晶圆存在着翘曲的现象。因其翘曲导致晶圆在工艺过程中气体接触不均匀，造成传片不稳定，工艺结果均匀性不够理想。发明内容本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有的半导体镀膜设备没有压紧结构，存在着晶圆翘曲所带来的产品不良率高的问题。为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案晶圆压紧结构，该结构包括主体，主体与电机(2)连接。所述主体包括压板(1)、加热盘(3)、顶针(4)及托盘(5)。所述顶针(4)的上、下两端分别...
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