技术编号：10018191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在发光二极管(Light-Emitting D1de，简称LED)芯片的制作流程中，裂片工艺是关系到成品最终良率的关键。其中，晶粒的分离主要依靠裂片机器将其从整片晶圆片(chipe on wafer，简称COW)中分割开并形成独立的个体。现有技术中，采用传统的裂片机器进行裂片，具体地，传统的裂片机器包括承载和固定COW的载台、劈刀装置、劈裂手台、图像识别系统等。具体使用过程中，采用金属挡板或金属夹将COW固定在载台上，具体地，采用金属挡板或金属夹将白膜的绷...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。