技术编号：10018202
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，市场上的晶闸管器件采用的是陶瓷管壳封装，陶瓷管壳采用陶瓷和金属块烧结成型，同时管壳结构采用上下铜压块，器件使用时要压装风冷或水冷散热器，由于上述结构产生了多个金属接触面，因此，已有的晶闸管封装结构不仅增加了接触电压降，而且还降低了散热功效。发明内容本实用新型的目的是针对上述的不足，而提供的一种结构合理，构造简单，结构紧凑，密封隔离性好，压降低，散热效果好，性能可靠的晶闸管芯片和散热体的一体化封装。本实用新型的技术解决方案是包括壳体、芯片、腔体，以及散...
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