技术编号:10018222
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 我们常规工艺生产的整流管达不到大电流、低压降和高稳定性的要求,因此,需要 在常规生产工艺的基础上结合现代高速发展的电子技术,改进整流管设计和生产工艺流 程,可以达到大电流、低压降、温升低和高稳定性的要求,从而提高器件测试的稳定性和运 行的高可靠性。 常规工艺生产的整流管包括陶瓷管壳或塑封壳体、封装在该陶瓷管壳或塑封壳体 内的半导体芯片、阳极钼片5、阴极表面金属镀层7、以及芯片台面保护胶层6。其中,半导体 芯片结构如图1所示,为由阳极掺杂区P2、阴极掺杂区...
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