技术编号：10018269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED (发光二极管)灯相比传统照明光源，具有使用寿命长、体积小、高亮度、使用电压低、耐震动、无汞污染、性价比高等优点，已逐渐成为人们日常生活及生产中应用很广泛的一种照明用具。目前白色LED灯具一般是采用发蓝光LED芯片与荧光粉胶层紧贴并被封装在一起形成白色LED灯。将LED芯片封装在基板上，然后通过胶层固定，现在主流的封装方法是板上芯片直接封装方式(Chip On Board，COB封装)，将LED芯片集成在一起，将荧光粉与灌封胶混合，然后在芯片上点胶，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。