技术编号:10018812
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。通常静触头盒的设计在考虑散热性能方面只考虑其对流性能,即增大触头盒体积或在触头盒尾部开孔。为了保证IP防护等级和绝缘性能,静触头盒基本上为半封闭的腔体,如果从改善对流性能方面来改善温升,有一定的局限性。结合热仿真和温升测试结果,可知触头搭接处温升较高,尤其是下触头。针对高压开关柜存在触头温升过高的情况,目前的解决方案主要包括1.改善动触头和静触头的电接触性能。但是,在当前触头结构的基础上提升电接触性能比较困难且费用高昂。2.增大触头盒的体积。这种方法成本较...
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