技术编号:10018991
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当今社会,无线通信已经成为人类社会活动的基础要求,无线通信信号几乎覆盖了所有的人类活动范围。但是在一些特殊的环境,例如地下实验室,矿洞等较大,较深的密闭空间内,普通的发射塔台所发射的无线信号由于遮挡、衰减等问题,无法完全到达,需要使用芯片电缆来完成该工作。现有的芯片电缆在铺设过程中会出现打扭,打结的现象,同时其对芯片的保护不强,使得其使用效果并不理想。实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型提供了一种抗弯抗拉能力强,对芯片保护好,且能避免打结,有效抵抗环境...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。