技术编号:10020227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的高负载复合铝基板,均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成,由于负载高,发热量大,而缺少必要的散热结构,因此,电路器件产生的热量不容易迅速散开,容易对板体上的器件造成损坏,因此,有必要设计一种新型高负载铝基线路板。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高负载铝基线路板,该新型高负载铝基线路板易于实施,散热和导热效果好。实用新型的技术解决方案如下—种新型高负载铝基线路板,包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体;...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。