技术编号：10020239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术的飞速发展，电子产品的使用也越来越广泛，线路板(PCB)是电子产品的重要部件。由于线路功能设计愈加复杂，现有的线路板以增加线路层数的方式提高线路数量、面积，实现复杂的线路设计。现有的多层线路板一般通过直接压合的方式制成，各层线路之间，通过各种沉铜孔连通。当板材的层数过高，在压合过程中容易导致各层板材发生偏移，影响沉铜孔的对位，导致沉铜孔失去导通作用。实用新型内容有鉴于此，本实用新型公开一种无层间偏移的多层线路板。本实用新型的目的通过以下技术方案...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。