技术编号:10020368
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种导热元件,具体涉及一种导热泡棉,该产品能够解决电子原器件发热源过热问题,通过石导热泡棉可快速将热量导出。背景技术随着市场需求变化,目前大部分电子产品追求轻薄及外观美,从而将产品设计归为重点,对产品设计轻薄,故在元器件的功率上增大,导致电子产品存在过多的热问题。传统散热材质为铜或铝等金属材料,目前无论芯片封装或产品系统散热,大部分都是用这两种材料散热或者配合硅胶、风扇及流液形成散热系统。现有技术中铜和铝材料加工制作难度大,散热效果及其生产成本都...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。