技术编号:10020386
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着市场需求变化,目前大部分电子产品追求轻薄及外观美,从而将产品设计归为重点,对产品设计轻薄,泡棉产品被广泛地应用于电子产品,现有的泡棉产品主要是普通PU泡棉、热熔胶通过模具加热粘贴在一起,是以EVA或者是PE泡棉为基材在其一面或两面涂以溶剂型压敏胶再复以离型纸制造而成,具有一定的密封、减震的作用。但传统的泡棉产品,在导电以及屏蔽仍然存在很大的缺陷。中国专利申请号201220241575.9,公开了一种导电泡棉,它包括泡棉本体,所述泡棉本体为材料为交联聚乙...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。