技术编号:10025282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。选区激光烧结设备是一种利用CAD生成的三维实体模型直接生产零件的设备,其主要原理就是采用红外激光器作能源,使用的造型材料多为粉末材料,加工时,首先将粉末预热到稍低于其熔点的温度,然后在刮平棍子的作用下将粉末铺平;激光束在计算机控制下根据分层截面信息进行有选择地烧结,一层完成后再进行下一层烧结,全部烧结完后去掉多余的粉末,则就可以得到烧结好的零件。选区激光烧结设备一般包括有机架、激光源、用于形成零件的成型缸、铺粉装置,所述的成型缸内设置有用于承接粉料的支撑盘...
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