技术编号：10026288
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体晶片制作工艺中，在晶片排列站，固定晶片镀膜用到的掩膜，是使用螺丝锁紧的方式来固定的。每片治具上面需要用到15颗螺丝。生产人员需要将每颗螺丝用电动扭力螺丝刀锁紧到掩膜治具上。现有的操作方式是将很多螺丝放在盒子里，使用的时候是用手将单颗螺丝从一堆螺丝中拿起并用电动扭力螺丝刀吸住，然后放到治具上，最后用电动扭力螺丝刀将螺丝锁紧。这种操作方式不仅效率低下，并且容易将螺丝间残存的铁肩、脏污一起带到治具上，会间接对晶片造成污染，造成晶片电性不良，影响晶片整体良...
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