技术编号：10026971
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的透明塑料导电层结构多为平面结构，可以应用于触控装置、太阳能面板、加热器、充电装置或电磁遮蔽装置应用等等，由于多数的透明塑料导电层结构以金属氧化物如ITO等镀膜在透明塑料基板上，以形成透明导电线路层，因此材料的脆性大，即便镀膜于透明塑料上也难以再加工热模压合(molding)塑形，导电性将被破坏。以塑料先进行3D成形后，再以无机导体材料进行镀膜，然此技术涉及无机材料的镀膜技术，其制作成本高，且成立体图形的导体材料镀膜难以再进行相关导线图案加工。实用新型...
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