技术编号:10030098
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随电子元器件的小型化和高性能化,配线的微细化,封装技术的改良,线路板的多样化不断涌现,镀金层的要求越来越高。现有技术的化学镀金使用的挂具普遍为包胶不锈钢结构,挂具笨重,包胶易破损。经常导致药水交叉污染,浪费金盐。实用新型内容有鉴于此,本实用新型针对现有技术的不足,公开一种化学镀金便携挂具。本实用新型的目的通过以下技术方案实现—种化学镀金便携挂具,包括一对平行主杆、一对吊杆、若干挂绳、若干固定条及多个相互平行的固定块,所述吊杆垂直架设在所述一对平行主...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。