技术编号:10037175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。消费电子的薄、小、轻型化趋势,对多芯片封装装置的小型化的要求越来越高,而且随着电子产品功能的多样化发展,对封装装置集成更多的功能需求也日益增强。EMCP (embed multi chip package)为嵌入式多芯片封装,其具有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且拥有更大容量的快闪记忆体,堆叠式结构可以使整体设备的外型厚度更薄,此种封装结构多为芯片叠加在一起,目的为缩小整体的封装面积,因而被广泛应用在手机、平板、学习机等需...
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