技术编号：10037204
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本实用新型涉及LED照明驱动电源技术和半导体封装。背景技术 LED照明是照明领域的革命性改变，其产品和技术发展目标和趋势是进一步提高 性能、保证使用寿命和降低成本，作为半导体照明，光电一体化封装是重要的技术发展方向 和途径。 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但有很大的 特殊性。LED封装主要是做到完成输入输出电、保护管芯正常工作、输出可见光的功能，有 电参数同时又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将传统分立器件的封装用于L...
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