技术编号：10037205
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前整个行业竞争激烈，各厂家纷纷推出大功率封装器件，但是当功率增大时，热量也不可避免的增大了，当热量升高到一定程度时，LED灯珠的信赖度就面临着很大程度的挑战，现在LED灯珠普遍都是正装封装，即芯片通过底胶进行固定，然后在芯片的P极和N极分别引两条线到支架上。这样做，芯片的热量要通过底胶才能导到基板上，阻碍了热的传递，并且打线工艺也会存在一定的可靠度的风险，当热度过高时，胶材的膨胀就会增大，当膨胀到一定程度时，就会拉断金线，开路死灯。而且芯片正面的电极部分...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。