技术编号：10037210
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED是一种新型光源，和传统光源相比，其具有很多优点，例如长寿、节能、低压、体积小、无污染等。随着科技的发展，LED技术发展越来越快，被广泛应用于各个领域。作为LED芯片封装的支架材料常见的有仿LUMILEDS支架、SMD陶瓷支架以及在金属材料上形成电路并适合芯片封装的支架等。从目前的情况看，LED芯片封装支架投入最少，封装简单，成本低廉，市场通用性好，是将来行业发展的趋势。通用的LED芯片封装支架存在两大缺陷第一，支架表面过于光滑，胶体、树脂等封装材料在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。