技术编号:10039319
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。印制线路板阻焊图形的制作通常有三种方式,丝网版直接印刷阻焊图形、涂布感光湿膜使其固化后产生阻焊图形或贴附感光干膜显影后固化产生阻焊图形。其中,通过贴附感光干膜显影产生阻焊图形的方式更适用于高密度布线的线路板,能精确的和线路板上布线条对准。并且,干膜不易污染焊盘而影响焊接的可靠性。虽然干膜阻焊层的可靠性更好,但现有阻焊干膜在使用中也存在一些问题,如将阻焊干膜贴压在线路板表面的过程中,因线路板表面有焊盘、布线,所以表面并不平整,加之干膜无流动性,所以干膜和线路...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。