技术编号：10044702
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 随着我国航空航天和通信技术的不断提高，对高频板的信号传输要求也越来越 高，这类高频产品对信号传输的完整性提出了更高的要求。目前主要利用通孔背钻、BGA背 钻，通过减小Stub(残留的铜粧）长度及其电感效应以减少高速连接器的传输损耗来改善 高速信号的信号完整性，但受数控钻机控深能力及板件板厚、介质均匀性等诸多因素影响， 通过机械加工的"减法"流程很难完全消除Stub。 资料表明残留lmil Stub，信号损失0? 25% ; 类推残留2mil Stub，信...
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