技术编号:10046342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现今的集成电路板表面与感光阻剂(干膜)在压膜机完成压膜之后,在进入蚀刻机进行蚀刻之前,必需先将保护电路板两面感光阻剂的保护膜撕除。现有的撕膜方式由工作人员使用手工具将保护膜边缘翻开,再徒手将保护膜慢慢撕开,但这种手工撕膜方式过于落伍、缓慢,因此现今已经有一些撕膜装置与撕膜机的设计,实现自动或半自动化的撕膜工序,例如中国台湾专利公告M379847、M298575、M264801以及535915等所示。其中,采用喷气吹开保护膜再夹取撕除的原理,必需应用夹具先夹...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。