技术编号:10050622
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。砖建筑用的人造小型块材,分烧结砖(主要指粘土砖)和非烧结砖(灰砂砖、粉煤灰砖等),俗称砖头。粘土砖以粘土(包括页岩、煤矸石等粉料)为主要原料,经泥料处理、成型、干燥和焙烧而成。现有的砖一般为了节省材料,开设很多通孔,一般为圆形通孔,如申请号为201220144996.X的中国专利,但是这种砖的强度一般,且重量也不轻。实用新型内容针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种轻质多孔砖,强度高。为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案一种轻质多孔砖...
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