技术编号:10058240
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,现有的主板结构,是从后盖卸下了电池,才能取出S頂卡,其余主板部分通过塑料板封装起来,虽然外形美观,但是安插各类卡不方便,同时,现有的手机主板普遍存在散热性能差的缺陷,同时现有的手机都只能通过直接操作手机才能开机,防盗性能差。实用新型内容为解决上述问题,本实用新型提供了一种新型手机主板,将电源和主板分开设置,从而使得电源和主板本体产生的热量分离开,便于散热,且具有一定的防盗功能。为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为—种新型手机主板,包括主板本体和...
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