技术编号:10064508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品表面封装技术,是将半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。目前,常用的点胶机多为半自动类点胶机,半自动点胶机是点胶机设备中比较简单的一种,由一个脚踏开关和一个点胶控制器构成,其工作原理是控制器调节气压大小和出胶时间设定,由脚踏开关控制出胶断胶。半自动点胶机在很大程度受到了自动化程度的局限,设备缺少了自动智能机械移动部分,只能依靠点胶控制器和出胶针筒进行工作。由于现有的点胶机采用人工作业不仅...
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