技术编号：10066238
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现在的电子产品越来越精密，工艺越来越复杂，对于某些空间狭窄，热效应要求低，无法进炉的精密元件焊接，对这类产品进行植球焊接成了现在很多高科技精密产品量产化的瓶颈，现代BGA植球加工技术中很多企业已经开始使用激光加工技术用来解决这类问题，传统的植球技术如网板球栅阵列在这类产品上是不适合的，因此单个锡珠植球技术，成了这类产品量产化的迫切需求。实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种锡珠切入式植球装置，至少可克服现有技术的部分缺陷。本实用新型实施例涉及的一种...
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