技术编号:10067918
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。—般1C封装模具顶出机构是在封装完成后,依靠压机动力顶模具内顶针板,从而推动将制品推出,由于在注胶过程中,产品内部的芯片载体没有固定,故极易产生倾斜,导致废品率增加,浪费原材料。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种在注胶过程中防止芯片载体产生倾斜,提高成品合格率的半导体塑封模具的芯片载体夹持结构及半导体塑封模具。本实用新型通过下述技术方案来实现—种半导体塑封模具的芯片载体夹持结构,其特征在于所述半导体塑封模具的芯片载体夹持结构包括设置在上模具的上抽芯针与...
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