技术编号：10076876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有照明路灯一般包括外壳及置于外壳内的半导体发光模块，如LED发光模组。其中外壳由面壳和底壳构成。面壳具有出光口，LED发光模组位于出光口后方的腔体内，面壳通过螺钉固定在底壳上，这种结构的主要缺陷是针对不同功率的路灯，模具之间的设计变化较大，从而设计周期长、成本高。而且灯体还需要为电源腔上配置腔盖并做好防水措施，散热鳍片外需要。设置遮挡盖以防止灰尘堆积影响散热。普通路灯不管人车多少都只会保持一定的亮度，容易造成资源浪费。实用新型内容本实用新型的目的在于提供...
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