技术编号:10080246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。当前,随着计算机产业的迅速发展,计算机CPU等电子元件在计算机工作过程中会产生大量的热量。为了将这些热量迅速的散发出去,目前通常采用的方式是在该电子元件的表面设散热模组,而现有的散热模组大多包括散热器及导热管,散热器包括方形的底面及多个自该底面垂直向上凸伸的散热鳍片,如申请号为200910128528.0的专利公布了散热模组,其降低了导热管在测试过程中断裂的机率,但却存在着鳍片组制作繁琐导致散热模组的成本升高,在该散热模组的实际使用过程中,鳍片组容易受到灰...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。