技术编号：10081730
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前在功率半导体应用领域，模块的应用范围越来越广泛，模块外形各种各样，就电极的安置形式主要有导电片与底板平行的模块和导电片与底板垂直的模块两大类。以往的模块测试夹具主要是针对导电片与底板平行的模块，采用测试探针或测试导电柱进行电压和电流测试；而导电片与底板垂直的模块，在实际使用中通常是采用插片、螺丝或焊接方式连接导线，但在模块出厂测试过程中不允许对模块电极表面造成损伤，而大电流和高耐压往往又是必测项目，对于电流较小的模块以往通常采用测试探针接触模块电极顶部...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。