技术编号:10081755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元件的小型化。片式、小型化是电子元件近些年发展的主要方向,某种程度讲,片式化、小型化已成为衡量电子元件技术发展水平的重要标志之一。目前市面上的贴片二极管制造企业在生产S0D-123封装结构的贴片二极管时,由于产品的成熟度以及客户认可度,一直延用早期的结构形式,未作任何改进。这种结构具体为包括上料片、下料片和芯片,下料片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。